半导体设备气体分配板是一类用于工艺气体均布、腔体连接、密封定位和气路控制的精密零件。零件通常包含密集微孔、气体通道、密封槽、沉孔和安装基准面，对孔位、平面度、毛刺和洁净度要求较高。

该类零件加工重点包括微孔孔径一致性、孔阵列位置度、密封槽宽深、装配面平面度、交叉孔毛刺控制和清洗后无残留。若气孔边缘存在毛刺或孔距偏差，可能影响气流均匀性；若密封面存在划伤或变形，则会影响装配密封和后续测试。

北京精密加工项目常见特点是研发样件多、批量不大、验证节奏快。我们可按客户图纸定制铝合金、不锈钢、工程塑料等半导体设备零件，支持气体分配板、真空腔体零件、观察窗法兰、气路歧管、定位治具和检测夹具加工。

加工能力

支持CNC铣削、钻孔、微孔加工、密封槽加工、攻牙、倒角去毛刺、清洗和尺寸检测。对于孔阵列和密封面要求较高的零件，可根据图纸安排首件检测和重点尺寸记录。

如何下单

请提供2D图纸、3D模型、材料、数量、关键孔径、密封槽要求、表面粗糙度和检测标准。我们会根据孔数量、孔径、密封结构和交期评估加工方案。若零件用于气密或真空环境，建议同步说明测试压力、密封圈规格和装配位置。