产品基本信息

产品名称：半导体铝合金晶圆搬运臂加工

材料类型：6061、7075、2A12铝合金及客户指定铝合金材料

产品结构：长臂轻量化结构、叉形端部、真空孔、减重槽、加强筋、定位孔和安装基准面

适用场景：半导体设备晶圆搬运模组、自动化取放机械臂、洁净设备支臂、精密定位机构

服务方式：支持来图定制、样件打样、小批量加工和项目配套生产，适合研发验证、设备装配和非标精密零件定制。

核心功能

晶圆搬运臂通常需要在轻量化和刚性之间取得平衡。零件长度较大、局部壁厚较薄，孔位、平面度和端部开口位置会直接影响取放稳定性。北京精工制造类半导体设备项目常见研发打样和小批量需求，需要加工厂在装夹、余量、时效、精加工和检测上形成稳定流程。

技术特点

轻量化结构控制：减重槽和筋位加工要避免释放应力后产生弯曲。

孔位与端部轮廓精度：叉形端部、真空孔和安装孔需要按统一基准加工检测。

表面洁净与毛刺控制：半导体设备零件应避免孔口毛刺、尖角和切屑残留。

小批量一致性：通过专用夹具和首件检测保证多件装配互换性。

产品参数

加工难点

长臂薄壁铝件容易在粗加工、翻面和精加工后出现翘曲。建议图纸中明确装配基准、关键孔组、平面度、表面处理和清洁要求，便于工程师制定分序加工和中间释放应力方案。

如何下单

第一步，发送图纸。将 STEP、STP、DWG、PDF 或 SolidWorks 格式的图纸发送至微信，或拨打 17751118438 联系工程师。

第二步，工程评估。工程师根据材料、结构、精度、数量和交期进行工艺评审，并反馈可加工建议。

第三步，确认报价。确认加工方案、表面处理、检测要求、包装方式和交付时间后提供正式报价。

第四步，安排生产。双方确认后安排生产，打样件和小批量订单按项目难度确定交付周期。