产品基本信息

产品名称：半导体铝合金晶圆载台加工

材料类型：6061、7075铝合金及客户指定铝材，可按平面度、表面处理和洁净装配要求评估。

产品结构：晶圆载台板结构，包含大平面、真空孔阵列、环形真空槽、定位孔、沉孔、定位凸台和倒角。

适用场景：半导体检测设备、晶圆搬运模块、真空吸附平台、视觉检测载具和精密自动化设备。

服务方式：支持北京及周边研发打样、小批量加工、按图定制和半导体设备零件配套。

产品特点

晶圆载台是半导体设备中对平面度、孔位和表面洁净度要求较高的零件。图示零件带有密集真空孔阵列、环形槽和定位结构，可用于吸附、定位和支撑晶圆或载具。

加工时需要控制大面平面度、孔阵列一致性、孔口毛刺、槽深和表面划伤。对于北京精工制造类研发项目，建议在设计阶段明确真空孔尺寸、吸附区域、检测基准和表面处理要求。

加工参数

如何下单

第一步，发送图纸。将 STEP、STP、DWG、PDF 或 SolidWorks 格式的图纸发送至微信，或拨打 17751118438 联系工程师。

第二步，工程评估。工程师根据材料、结构、精度、数量和交期进行工艺评审，并反馈可加工建议。

第三步，确认报价。确认加工方案、表面处理、检测要求、包装方式和交付时间后提供正式报价。

第四步，安排生产。双方确认后安排生产，打样件和小批量订单按项目难度确定交付周期。

常见问题

问：晶圆载台为什么要控制平面度？

答：平面度会影响晶圆或载具吸附稳定性，也会影响检测和搬运过程中的定位一致性。

问：密集真空孔可以批量加工吗？

答：可以，需要控制孔径、孔距、孔口毛刺和贯通状态，并安排稳定检测。

问：铝合金载台后续能做阳极氧化吗？

答：可按图纸评估，关键孔、密封槽和贴合面需提前说明是否遮蔽或处理后复检。

问：是否适合研发打样？

答：适合，可先做样件验证真空吸附、平面度和孔阵列，再优化批量工艺。

问：能否提供三坐标检测？

答：可以按项目要求检测平面度、孔位、槽深、定位孔和关键装配面。