产品基本信息

1. 核心功能

1. 整机集成承载：一体化中空腔体为电路板、传感器、光学模组、阀件提供封闭式安装空间，集中固定各类元器件；

2. 密封防尘防护：外圈一体式密封槽可装配密封圈，实现腔体防尘、防潮、轻度气密防护；

3. 电磁屏蔽：铝合金金属材质可阻隔外部电磁干扰，保障内部精密电子元件稳定工作；

4. 高效散热：金属壳体快速导出内部元器件工作热量，避免高温积热故障；

5. 标准化装配基准：法兰沉头孔、定位凸台、异形开窗一次加工成型，统一装配基准，装配精度高。

2. 技术特点

• 基材选用 6061-T6 铝合金，三轴 / 五轴加工中心整体铣削，无拼接焊接，腔体整体性强；

• 密封槽、定位孔、异形窗口、沉头螺丝孔同步加工，尺寸公差 ±0.02mm，密封面平面度≤0.02mm；

• 内壁、外壁光洁度高，无毛刺，可做超声波洁净清洗适配半导体洁净工况；

• 可选本色精铣、硬质阳极氧化、导电氧化、钝化等表面工艺，适配屏蔽、防腐、耐磨需求；

• 大尺寸一体成型工艺，减少组装缝隙，提升腔体气密与屏蔽效果。

3. 应用领域

• 半导体设备：小型检测模组腔体、真空预处理设备外壳；

• 光学仪器：光谱检测、视觉检测设备密闭外壳；

• 工业自动化：精密传感器、控制器一体化防护腔体；

• 医疗检测设备：小型分析仪器、生化检测设备基座外壳；

• 新能源检测：电池性能检测工装密闭腔体。

产品参数

1. 详细参数

2. 注意事项

⚠️ 法兰盖板螺丝必须对角分步均匀锁紧，防止密封面受力不均漏气渗水；

⚠️ 半导体 / 真空工况成品需做脱脂洁净清洗，去除切削油与铝屑；

⚠️ 硬质阳极氧化会降低导电性能，电磁屏蔽需求优先选导电氧化；

⚠️ 吊装转运避免单边受力，大型腔体易产生轻微形变影响密封精度。

 服务与保障

• 定制服务：支持来图 / 来样定制腔体外形、开窗、密封槽、孔位布局；可按需做洁净、导电、耐磨表面处理；

• 质量保障：三坐标全尺寸检测密封面、孔位公差；关键订单可出具材质光谱报告；

• 售后支持：收货 7 天内加工尺寸、外观缺陷免费返修重做；非人为外力损坏 12 个月质保。

 这类零件加工难点

1. 大尺寸中空腔体深腔铣削，易产生切削震动导致内壁波纹；

2. 整圈密封槽平面度管控严苛，微小变形会直接影响气密效果；

3. 多异形开窗、多层台阶同步加工，多次换刀易产生累积误差；

4. 铝合金切削内应力大，粗加工后必须时效去应力，防止后期变形；

5. 洁净工况需全程无油加工或多级脱脂清洗，管控洁净度。

如何下单

· 发送图纸：STEP / DWG / SolidWorks 均可，发到微信或拨打17751118438

· 说明需求：加工数量、材质要求、精度要求和表面处理要求 

· 工程师评审：免费审图，评估加工方案，24小时内报价 

· 确认下单：确认后安排生产，5-10个工作日交付 

5. 常见问题

Q1：导电氧化和硬质阳极氧化怎么选？

A1：需要电磁屏蔽、接地导电选导电氧化；需要耐磨、防锈、绝缘选硬质阳极氧化。