这款6061铝合金晶圆搬运末端托盘用于半导体设备的搬运机构末端。结构包括两条细长叉臂、减重槽、安装法兰和定位孔，重点是叉臂平行度、末端高度一致性及装配基准稳定性。图片为概念性零件示意，具体尺寸和使用条件以客户图纸为准。

细长叉臂在粗加工、翻面装夹和表面处理后可能产生弯曲。北京研发打样项目常需快速改版，因此建议在首件阶段明确承载工况、接触面和检测基准，采用分阶段去应力与精加工方案，并复核处理后的关键尺寸。

加工能力

支持半导体搬运末端托盘、轻量化叉臂、设备安装座及铝合金精密结构件的按图打样和小批量加工，可按需求安排CNC铣削、去毛刺、表面处理和尺寸复核。

适用场景

适用于晶圆搬运机构、自动化上料设备、洁净设备样机和半导体设备研发验证。与晶圆直接接触的材料、涂层和洁净要求应由设备方专项确认。

如何下单

1. 发送2D图纸、3D模型或样件照片，说明材料、数量、表面处理、关键公差和使用场景。

2. 工程师评估结构、装夹、刀具、检测和交期，给出加工方案与报价。

3. 确认报价后安排打样或批量生产，完成后按要求检测、清洁、包装并发货。

4. 咨询电话：17751118438。

常见问题

问：细长叉臂加工后为什么会弯？
答：毛坯内应力释放、单侧大量去料和装夹受力都可能造成变形，需在工艺中设置对称去料与复测。

问：哪些尺寸应列为关键特性？
答：通常包括两叉臂平行度、末端高度差、安装孔位置、接触面的平面度及与安装基准的关系。

问：表面处理后还需要复测吗？
答：需要按图纸与装配风险确认。若接触面、孔位或配合面受处理影响，应在处理后复测。

问：能做研发小批量改版吗？
答：可以。建议保留每一版图纸和变更清单，先验证装配与取放动作，再确定批量工艺。

问：是否能直接用于洁净环境？
答：洁净等级和颗粒要求需由设备方定义，并匹配清洗、表面处理和包装流程，不能仅凭零件外观判断。